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Micron联合三星Samsung打破内存壁垒

发布时间:2021-01-21 03:06:42 阅读: 来源:三角龙骨厂家

爱达荷州博伊西和韩国首尔2011-10-08(中国商业电讯)--三星电子有限公司和Micron Technology, Inc. (纳斯达克股票代码:MU),--世界领先的内存技术公司 – 今天宣布创建一家方案团为原始设备制造商(OEM),推动者和集成商将合作开发和实施革命性新内存技术的开放接口规范,该技术被称为混合内存立方体(HMC)。 Micron和三星是混合内存立方体方案团(HMCC)创始成员,将与来自Altera Corporation、 Open Silicon, Inc.和Xilinx, Inc. 的研究人员紧密合作,共同努力促进行业进步,为市场带来广阔的成套技术。该方案团将首先定义规范,使应用范围适用于从大型网络到工业产品和高性能计算等多种应用。行业所面临的主要挑战之一以及形成HMCC的关键动力是:高性能计算机和下一代网络设备所需内存带宽的增长速度已经超过了传统内存架构可以提供的极限。“内存壁垒”专门用于描述这个问题。突破内存壁垒需要新的架构,其可在显著降低功耗的前提下提高密度和带宽。HMC在性能、包装和设计效率等方面的能力超出当前和近期的内存架构。通过为开发者、制造者和架构师定义行业接口规范,该方案团致力于使HMC成为一种新型高性能内存技术。“这次行业协作将为推动有前途的高科技服务,使整个行业受益”,三星半导体公司内存营销和产品规划副总裁Jim Elliott说,“该方案团将有助于改变用于系统设计和制造的系统解决方案,预计该方案将胜过当前提供的内存选择”。HMC可能会使内存性能达到前所未有的水平,并促进网络、医疗、能源、无线通信、交通、安全及其他市场的新应用。例如,系统和技术的发展将使其能够使用可再生能源,支持更高效、可靠和安全的智能网格基础结构。“HMC不像目前雷达上的任何事物”, Micron的 DRAM营销副总裁Robert Feurle说。“HMC使内存性能和效率成指数增长,能力达到全新水平,这将重新定义内存的未来。通过行业方案团的指导,将有助于尽快采用该技术,我们相信其结果将根本改善计算系统”。HMCC内存规格将由方案团成员共同开发。方案团对采用该技术规范的所有成员完全开放,成员有机会尽早接触到规范草案并参与规范讨论和开发。附加信息、技术规范、工具和技术支持可以在找到。关于HMCC由世界领先的半导体团体创建,混合内存立方体方案团(HMCC)致力于为混合内存立方体技术开发行业接口规范。目前,该方案团成员包括Micron Technology、三星电子、 Altera Corporation、 Open Silicon, Inc.和Xilinx, Inc.等公司,还有一些其他企业的入会程序正在讨论中。请访问,以获得关于HMCC的更多信息。(C) 2011年Micron Technology, Inc.版权所有。修改信息无需通知。Micron和Micron orbit的标志是Micron Technology, Inc.商标。所有其他商标均为各自所有者财产。三星及其独特的三星设计是三星电子公司的商标和服务标志。其他商标均为各自所有者财产。Micron Technology, Inc. 徽标位于联系信息: Micron: Scott Stevens +1.512.288.4050 sstevens@ Samsung: 美国 John Lucas, APR Samsung Semiconductor, Inc. 408-544-4363 cas@ 美国以外 Sunghae Park Samsung Electronics +82-31-209-7037 sunghae_park@

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